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製造工廠中可能出現較大應力的製程
不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應力」加諸於電路板上。
（對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己或公司的名字，感到無恥！文章內容編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
下面，工作熊列出幾個製造工廠的組裝製程可能出現較大應力作用的地方與注意事項給大參考：
1.回焊時高溫造成板彎永久變形
欲解決這個問題，可以回頭參考「增加零件對應力的抵抗能力」的說明。
建議延伸閱讀：板彎板翹發生的原因與防止的方法
2.針床治具測試時所產生的應力
電路板測試的針床治具(ICT、MDA、FVT)都是直接用探針扎在電路板上的測試點，針床治具如果設計不良，就容易造成探針對PCA施力不均，這樣就容易產生彎曲應力造成錫裂。
如果你注意觀察，一般的針床治具都會有金黃色的探針與白色的支撐棒，這些都會施加在電路板上給予一定的應力，一般ICT測試治具商在治具出廠前會使用strain-stress-gage量測其應力，但絕大部分的MDA或FVT治具並不會做這個應力量測，因為量測是需要費用的，羊毛出在羊身上。
3.切割成單板(de-panel)時所產生的應力
電路板組裝(PCB Assembly)時為了提高生產效率，一般都是採用拼板
相關延伸閱讀：
電路板去板邊─郵票孔設計
電路板去板邊—V-Cut 分板機
4.整機組裝時的應力，尤其是鎖螺絲作業
工作熊目前已經開始要求自己家的新產品在進入量產前都必須使用應變計(strain-stress gage)來測試鎖付螺絲的各種順序以決定一個「最佳的鎖螺絲順序」。
當然，如果在嘗試過所有的鎖螺絲順序後還是超出了應力要求，還是可以設計一個應力平衡的鎖螺絲治具來解決應力問題的。方法也很簡單，既然應力是因為電路板鎖第一顆螺絲可能出現干涉而翹曲，那就用治具一次性預先把需要鎖螺絲的地方通通壓到定位後再上鎖螺絲就可以了，只是這樣就多浪費了上、下 治具的工時。 另外，這個預壓螺絲治具也要量一下應力。
「電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思」系列文章列表：
延伸閱讀：
滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策
如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題?
電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點
