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為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？
對許多工程師來說，他們可能就是搞不懂「為什麼 PCB過期超過保存期限後一定要先烘烤才能打SMT過回焊爐呢？」，還是你覺得不管PCB有沒有過期總之先烤了再說？哪你知道PCB過期後為何需要烘烤？PCB烘烤又有那些限制？ （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）...
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按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？
現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體的數字按鍵盤按鍵了，但還是有部份的產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們公司的產品就還在使用實體按鍵，而到目前為止在按鍵上觸感最好與壽命最長的當推「金屬簧片（metal dome）」了，只是實體按鍵卻有個非常大的缺點，就是太佔用電路板的空間了，於是我們家的RD就開始天馬行空突發奇想，把「金屬簧片（metal...
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什麼時機該使用「爐前AOI」及「爐後AOI」？
早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫後的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐後AOI」。隨著電子產品的快速發展與EMI/EMC的要求提高，RF產品大量使用屏蔽罩，再加上預防勝於治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現。...
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使用過保存期限的PCB會有何風險？烘烤就可以了嗎？
所有的材料其實都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長，而有些保存期限較短而已。那使用過期材料會有什麼問題？想想你吃了過期食物會有何問題？那使用過期的PCB（Printed Circuit Board，電路板）會有何問題？ 在回答「過期PCB使用」問題前首先要問問大家，PCB的作用是什麼？它在電子組裝廠需要進行什麼加工？...
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簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項
之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」，不過似乎並未詳細說明整個SMT的流程，今天就來介紹一下SMT的流程中有哪些製程與注意事項。 不得不說，SMT應該是現代電子組裝工業中自動化程度最高的一環，一整條產線大概只需要5~7個作業員就可以維持一條生產線的運作，而且大約每30～60秒就可以產出一片組裝板。...
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碰到生產製造或是品質問題時該如何著手分析？內含「MLCC電容破裂原因特性要因分析圖」
工作熊發現有許多新手工程師在碰到生產製造或是品質問題時，根本就不知道如何下手分析問題，這個好像學校還真的不會教學生如何解決問題、分析問題的，記得工作熊自己以前似乎也是這麼一路懵懵懂懂地摸索過來，那如果碰到問題時到底該如何著手分析呢？ 其實業界的前輩們已經幫我們整理歸納了許多種解決問題(Problem Solving)的方法了，比如8D手法及QC...
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電子零件掉落、BGA焊錫破裂問題文章整理
在工作熊的日常工作中，BGA焊錫破裂是最傷腦筋，也是最常被拿出來討論的一個工程問題，其實至今為止似乎仍然還沒有一個最佳的方案可以徹底解決BGA焊錫破裂、功能失效的問題。雖然不能有效解決BGA問題，但溫故總能知新，工作熊這裡把之前寫過的一些關於「電子零件掉落、BGA焊錫破裂」的文章加以整理給自己也給有需要的朋友參考。 期望大家也可以溫故而知新，鑑往而知來，啟發自己的靈感～ (閱讀全文…)
View Article一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算
最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]
View Article5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的組裝焊接生產工藝
一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定都會遇到下列幾個問題，這片PCB該用幾層板？單層板？雙 […] The post 5種電路板佈線(PCB layout)設計前必須先考慮清楚的組裝焊接生產工藝 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article名詞解釋：FATP (Final Assembly Test & Pack)最後整機組裝測試包裝
【FATP(Final Assembly Test & Pack)，最後整機組裝測試包裝】這個名詞在台 […] The post 名詞解釋：FATP (Final Assembly Test & Pack)最後整機組裝測試包裝 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法
工作熊最近碰到幾個網友提問關於元器件過完回焊爐後引腳黃變、發黃的問題。為何零件引腳過完回焊爐後會變色？零件引腳 […] The post 電子零件引腳過爐後黃變、發紫、變藍的機理原因與解決方法 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？
在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互 […] The post 什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?
這其實已經是很久以前的一個案例了，因為前兩天又看到了類似的案例，想說其他人可能也會有相同的問題，於是就把它記錄 […] The post 回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的? first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article一文弄懂BGA芯片植球的方法、步驟及注意事項
(圖片來自網路) 自從BGA芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多 […] The post 一文弄懂BGA芯片植球的方法、步驟及注意事項 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？
（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案，歡迎留言討論提出你的看法） 工作熊發現有很多SMT工程師都不太清楚SPI的管控參數是如何定義出來的，尤其是針對錫膏厚度的中心值與上、下界限的公差是如何決定的更是莫栽央。...
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如何選擇SMT測溫板的熱電偶？不同電熱偶(thermocouple, TC)線之間有何差異？
「熱電偶(thermocouple, TC)線」是目前業界用來量測環境溫度的最佳工具之一，因為它具有便宜、準確性高、測溫範圍大、反應時間靈敏等優點。 不過目前市面上及業界有多種不同型號的熱電偶線可以選擇，種類(Type)可分為 B、E、J、K、N、R、S、T...
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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NOW虛焊
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film)...
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如何在SMT測溫板上正確埋設BGA錫球的測溫線(TC)?
前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，基本上要求同一顆BGA的所有錫球必須要同時融化及固化才能有完好的吃錫，因為只要不同的錫球間溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。...
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何謂「燈芯效應(wicking)」？燈芯現象在PCB會造成什麼品質問題？
「燈芯」是指蠟燭或古早油燈點燃時持續供油燃燒的蕊芯部分，它通常會以易吸油的細絲狀纖維或棉絲捻成束線來充當，因為不是融合，所以這時纖維與纖維間會存在極小的空隙，將芯線一端浸泡於燃油液體內，這時液體就會因為「毛細管作用(capillary action」而沿著纖維間的縫隙移動行進此作用稱之為「燈芯效應(wicking)」。...
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