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介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項
目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法， […] 其他相關文章： SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? 何謂SMT(Surface Mount Technology)? 如何評鑑一家SMT代工廠 何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？ 介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can...
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防水防塵IP67或IP68等級代表什麼？IP等級測試方法說明與注意事項
市面上的電子產品為了差異化，有越來越多的產品強調其具有防水功能，比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】 […] 其他相關文章： 防潮絕緣抗腐蝕漆－電路板表面被覆/塗布(Conformal coating) 介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項 橡膠按鍵設計的注意事項 COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項 使用金屬簧片當橡膠按鍵的注意事項 无觅
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為何雙層以上銅箔線路的壓碾銅(RA)軟板FPC容易斷裂？FPC製成後還是原來的水平晶格嗎？
相信有部份朋友已經知道我們一般的FPC內所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓碾銅(RA copper, Ro […] 其他相關文章： FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)？ 軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken) FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx) FPC結構—單面板及單銅雙做 FPC結構—雙面板及多層板 无觅
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如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […] 其他相關文章： BGA切片後如何判斷焊接品質 BGA同時空焊及短路可能的原因 【3D X-Ray CT】立體斷層掃描技術應用於電子業介紹 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 无觅
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當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事？
隨著電子產品越做越小，現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內，以一隻智慧型手機的平面尺寸來看，電池 […] 其他相關文章： 零件掉落與端點使用銀鍍層的關係？ 電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點 電子零件焊接強度的觀念澄清 ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 无觅
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名詞解釋：V-Cut是什麼？為何PCB上面要有V-Cut？
所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求，事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […] 其他相關文章： 名詞解釋：何謂WIP(Wait-In-Process)在製品、FGI成品？ 影片：V-Cut電路板分板機作業 給初學者：SKU(死雞屋,Stock Keeping Unit)生產什麼 電路板去板邊—V-Cut 分板機...
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比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點
這真的是個傷腦筋的問題，為了節省成本，研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […] 其他相關文章： 介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip) 手機屏蔽蓋假焊解決措施？ 屏蔽框(Shielding frame)設計與生產注意事項 SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? 客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼？ 无觅
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介紹四種PCBA追蹤條碼印刷的優缺點
相信很多公司都會使用【PCBA追蹤條碼】讓工廠的現場資訊管理系統 (SFCS, Shop Floor Cont […] 您可能也喜欢： 條碼code39與code128差異比較與使用條件 介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項 SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? 已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎？...
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析
BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回 […] 您可能也喜欢： 如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 如何判斷BGA掉件是SMT工廠製程或是設計問題? 如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？ [案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策 无觅
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SMT打件置件前製作業的膠膜板膠紙板(sticking board)是做什麼用的？
電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel bo […]
View Article回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？ […]
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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)？製造工廠中可能出現較大應力的製程
製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多，所以也就有機會將「應力」加諸於電路板上。 （對於大陸那些盜文網站，複製本站文章貼文後，居然還改成自己或公司的名字，感到無恥！文章內容編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！） 下面，工作熊列出幾個製造工廠的組裝製程可能出現較大應力作用的地方與注意事項給大參考： 1.回焊時高溫造成板彎永久變形...
View ArticleBGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用
（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]
View Article電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類
你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]
View Article關於預成型錫片(solder preforms)在SMT的一些問題整理
這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]
View Article何謂Go/No-Go量具 (Go/No-Go Gage, GNG Gage)？
(圖片文章來自Wikidemia Commons) 什麼是【Go/No-Go量具】或【GNG Gauge】？它 […]
View Article使用【偷錫焊墊(拖錫焊盤)】來解決波焊時排腳零件的短路問題
在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題 […]
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